三年亏近14亿，营收依赖三星，芯迈半导体赴港上市

芯迈半导体拟登录港交所，根据招股说明书，按照2024年收入计算，公司在全球消费电子PMIC市场排名第11位，在全球智能手机PMIC市场排名第3位，在全球显示PMIC市场排名第5位。

看似在全球PMIC市场极具竞争力，但其实际经营情况并不乐观。2022年至2024年，芯迈半导体营业收收入持续下滑，经调整年内利润也随之下降，并于2024年出现亏损；另外，2024年，公司PMIC产品收入占比超过90%，单一客户收入占比高达61.4%。产品结构单一，客户集中度高，导致其抵抗周期能力差。

收入下滑，亏损加剧

芯迈半导体业绩持续走低，2022年至2024年，其营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元，归属于母公司股东的净利润分别为-1.72亿元、-5.06亿元、-6.98亿元，累计亏损13.76亿元。

据招股说明书，导致其持续大额亏损的主要原因在于赎回负债相关的利息支出，公司在此前融资中授予部分投资者赎回权利。2025年2月27日，芯迈半导体与投资者签署终止协议，后续将不再影响公司财报。

不过，从经调整年内利润来看，即便剔除赎回负债相关的利息支出等因素的影响，芯迈半导体盈利能力依旧持续下滑，并于2024年出现亏损。

产品结构单一且依赖三星

芯迈半导体产品包括电源管理IC产品、功率器件产品，其中，电源管理IC产品是公司的主要收入来源。2022年至2024年，其收入分别为16.55亿元、15.97亿元、14.28亿元，占当期营业收入的比重分别为98%、97.4%、90.7%。

据招股说明书，公司电源管理IC进一步细分为移动电源管理芯片、显示电源管理芯片，下游应用领域为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及显示面板。

2022年至2024年，全球消费电子市场相对疲软，芯迈半导体也受到波及，移动电源管理芯片收入分别为8.44亿元、8.31亿元、7.64亿元，显示电源管理芯片收入分别为8.11亿元、7.67亿元、6.65亿元。

在收入持续走低的同时，芯迈半导体的毛利率也不断下滑，2022年至2024年，芯迈半导体电源管理IC产品综合毛利率分别为38.1%、36.1%、32.9%。

需要指出的是，全球智能手机出货量于2024年重回增长，当年出货量为12.2亿部，同比增长7%。而且，在新兴市场的推动下，出货量创出疫情后新高。对比可知，芯迈半导体2024年营收、盈利并未随着市场的增长得到改善，反而进一步恶化。

对此，《财中社》发现，除了产品结构单一，对单一客户依赖程度高也是导芯迈半导体业绩持续下滑的另一重要原因。

据招股说明书，2022年至2024年，芯迈半导体前五大客户合计收入占当期营业收入的比重分别为87.8%、84.6%、77.6%。其中，来自客户A的收入分别为11.26亿元、10.78亿元、9.66亿元，占当期营业收入的比重分别为66.7%、65.7%、61.4%。

另外，芯迈半导体在招股说明书中记载，2020年12月，芯迈半导体通过全资子公司芯途半导体以3.55亿美元的价格收购了韩国半导体设计公司SMI的99.996%股份。2022年，公司又以2000万韩元的价格收购了SMI剩余的0.004%的股份。

SMI主营业务为设计、销售半导体芯片，其主要产品就是电源管理芯片。凭借对SMI的收购，芯迈半导体进入客户A供应链，并向其提供高度定制化的产品。

据弗若斯特沙利文资料，芯迈半导体是客户A的OLED电源管理芯片、显示器电源管理芯片及智能手机电源管理芯片产品的最大供应商之一。通过豆包、Kimi、DeepSeek等AI大模型交叉验证，客户A为韩国三星公司。

据Canalys数据，2022年至2024年，三星全球智能手机出货量与市场份额持续萎缩，其出货量分别为2.58亿部、2.26亿部、2.23亿部，市场份额分别为22%、20%、18%，这一数据变动也与芯迈半导体业绩变动趋势一致。

产品结构单一，客户集中度高，放大了半导体周期、消费电子市场以及客户需求波动对公司业绩的影响，导致其抵抗周期能力差。

为了优化产品结构，降低对单一大客户的依赖，芯迈半导体持续加大研发投入力度，2022年至2024年，公司研发开支分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元。

从数据来看，2024年，芯迈半导体功率器件产品开始放量，其销售收入由2023年的3877万元增至1.46亿元，占营业收入的比重也由2.4%增至9.3%。不过，由于功率器件产品尚处于起步阶段款，其毛利率仅为-4.6%。

募投必要性不足

芯迈半导体拟在港交所上市，募集资金用于提升现有产品研发能力、增强研发活动的数字化、进行战略投资或者收购交易以及提高销售及运营效率等项目。不过，从货币资金的角度来看，其募投必要性略显不足。

据《财中社》统计，2020年至2023年，芯迈半导体先后进行过多次融资。2020年9月27日，公司进行A轮融资，注册资本由1357万元增至2261万元，投资机构包括小米基金、、芯胜微等，投前估值为50亿元。

2022年5月15日，国家基金二期、芯成微、芯宇微分别以6亿元、5亿元、1亿元对芯迈半导体进行投资，投前估值为108亿元。

2022年7月21日，广祺欣迈、嘉兴恒隽邦、红土湛卢分别以1亿元、1亿元、7000万元对其进行投资，芯迈半导体投前估值为140亿元。

2022年8月16日，芯迈半导体获得项恒投资、海邦睿柏、华芯云迈、嘉兴泰芯、田野芯选等机构的投资，其注册资本由2560万元增至2708万元，投前估值为200亿元。

多轮融资结束后，芯迈半导体账面资金十分充沛。截至2024年年末，其账面定期存款金额为3.49亿元，现金及现金等价物金额为16.67亿元，几乎没有有息负债。